IT之家 6 月 3 日讯息，《日经亚洲》日本本地光阴 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃创制碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 岁首正在群马县高崎市工场启动分娩的预备破碎，闭连分娩团队已于本年早些时分遣散。

　　据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体创制的两大首要来因是墟市需求下滑和来自中邦创制商的激烈竞赛：

　　局限欧洲邦度近两年来电动汽车补贴退坡，减弱了本地墟市的电动汽车出售，而非中邦墟市电动汽车的团体降温连带影响了上逛的碳化硅器件界限。

　　另一方面，中邦碳化硅半导体企业受惠于供应链当地化，且产物订价具有竞赛力，这意味着瑞萨如若进入这一墟市势必面对厉苛的价值战。

　　其余，瑞萨碳化硅供应链的上逛 —— 晶圆创制商 Wolfspeed 近来探究申请崩溃重组，这让瑞萨 2023 年支拨的 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.99 亿元百姓币）预付款处于危害之中。

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